SEMI-e2026年第八屆深圳國際半導體展覽會
2026年第八屆深圳國際半導體展覽會
時間：2026年9月9-11日 地點：深圳國際會展中心（寶安展館）
組織單位
主辦單位：中國國際光電博覽會 集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：深圳市賀戎中芯展覽有限公司
展會介紹
SEMI-e 2026第八屆深圳國際半導體展(簡稱：SEMI-e) 將于2026年9月9-11日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。SEMI-e 2026 第八屆深圳國際半導體展由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m²展出面積，攜手1000余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超70,000行業(yè)人士參觀。
回顧上屆SEMI-e 2025，展覽面積近60,000m²，匯聚900家展商，展品涵蓋半導體設備、芯片設計/晶圓制造/先進封裝、第三代半導體、半導體零部件、先進材料、汽車半導體等領域，覆蓋半導體全產業(yè)鏈。同期舉辦了“第七屆深圳半導體產業(yè)技術高峰會”、“第六屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰技術論壇”、“2025中國汽車半導體大會”、“2025今日半導體國產化趨勢峰會”和和“寶安營商環(huán)境推介及半導體企業(yè)供需對接會”，會議聚焦汽車芯片、自動駕駛技術、車規(guī)功率器件、先進封裝與測試技術、新型半導體（GaN/SiC）材料制備等熱門話題，吸引了來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子等多個領域的專家大咖蒞臨現(xiàn)場參觀交流，推動產能擴充，助力優(yōu)質資源深度對接。SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領先、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡電子、中科賽飛、智程半導體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導體、宇晶機器、錫產微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應材、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造一場高品質的行業(yè)盛會。SEMI-e致力于為參展商們提供一個高水準、高品位、高質量的展示交流舞臺！
此外，從整個產業(yè)鏈來看，舉辦地深圳無疑是亞洲半導體產業(yè)創(chuàng)新與應用的最佳市場之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。SEMI-e依托前期打下的堅實基礎，為參展企業(yè)提供精準的市場對接服務。參觀企業(yè)代表包括：華為、粵芯、陽光電源、長江存儲、中芯國際，華虹、增芯、英特爾、華潤微、三安、粵芯、方正微、華天、鵬新旭、長電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達、北方華創(chuàng)、盛美半導體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來、一汽、小鵬等千余家領軍企業(yè)齊聚一堂，涵蓋了晶圓廠、封測廠、設備商、碳化硅、汽車廠商、逆變器廠、消費電子、電力電子等50+家行業(yè)龍頭代表。此外，廣東省集成電路園區(qū)包括寶安區(qū)商務局、寶安區(qū)企業(yè)服務中心、廣科院半導體研究所、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、半導體顯示協(xié)會等352家機構組團參觀。SEMI-e 不僅是技術的展示窗口，更是行業(yè)交流、合作與創(chuàng)新的重要平臺，通過有效市場曝光，精準實現(xiàn)商業(yè)配對！
從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現(xiàn)場服務，SEMI-e 2026第八屆深圳國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴！
日常安排
報到布展：2026年09月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2026年09月9日（09：00）
展出時間：2026年09月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2026年09月11日（16：00）
展覽范圍
芯片設計 / 晶圓制造展區(qū)：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等
Chiplet與先進封裝展區(qū)：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等
半導體專用設備 / 零部件展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導體展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區(qū):車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū):人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū):OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等
國際品牌區(qū):國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等
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