2026武漢國際芯片及半導體產業博覽會
時間： 2026年9月22-24日 地點：武漢國際博覽中心
邀 請 函
中國中西部良好的芯片及半導體產業展，專業的電子設計、研發與制造技術展覽會！
近年來，得益于中國產業轉型升級的大趨勢和中西部地區加速開放，電子集群在中西部地區不斷崛起，電子信息產業已經成為中西部地區多省市的支柱產業。經過多年的發展，形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個地區電子產業基地，在電子研發和制造方面也取得了長足的發展，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產設備的需求在萬億級以上。
為了推動中西部地區電子信息產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由北京亞太瑞斯會展服務有限公司聯合電氣電子工程師學會主辦的武漢國際芯片及半導體產業博覽會將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線、電源、電子材料、智能硬件、生產設備和行業解決方案，屆時組委會將邀請國內外工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。2026年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產業新機遇！
展會舉辦地背景：2017年，湖北省電子信息產業實現主營業務收入5682億元，首次突破5000億大關，同比增長13.76%，成為湖北省除汽車外又一5000億產業�！「鶕逗笔∵M一步擴大和升級信息消費持續釋放內需潛力實施方案》， 兩年內電子信息產業突破8000億，擺在位的是突破關鍵核心技術。包括芯片設計、封裝測試、材料加工及提供位置服務的智能地理信息系統（GIS）平臺、應用軟件和智能產品，湖北力求形成核心競爭優勢。在新型顯示面板、5G、大帶寬光器件、激光通信光源、工業互聯網等領域，要在“關鍵核心技術”上取得突破或新進展。省經信廳相關負責人稱，我省正迅速展開相關布局。目前，“國家信息光電子創新”發起成立了覆蓋行業內60%以上的國家級創新載體的光電子發展聯盟，兩年左右突破25G速率及以下光電子芯片技術；“國家數字化設計與制作創新”匯聚了眾多國內校企合作科研項目，正在成為人才、技巧和資本的聚集地。
中西部電子信息產業情況：
電子信息產業成重慶經濟增長“動力”，根據《重慶市電子信息產業三年振興規劃》，重慶電子信息產業要達到萬億級別。四川省是傳統電子信息強省，2017年四川省電子信息產業主營業務收入達8113億元。2018年湖南省電子信息全行業實現主營業務收入2169.9億元，同比增長11.4%，呈現快速增長態勢。安徽省十分重視電子信息產業，全省電子信息制造業規模以上工業總產值年均實現增長23.5%，總量規模已由2012年的1415億元快速提升到2017年的4067億元，5年完成3個千億元臺階的大跨越。河南出臺三年行動計劃加快電子信息產業升級，。2016年全省電子信息產業主營業務收入4861億元,其中電子信息制造業達到4565億元,是“十一五”末的9倍左右,位居中部六省首位、全國6位。
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。
隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續領跑，中西部地區省市雖為第二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注
【目標觀眾】
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汽車工業 信息通信 工業控制 電力電工
機械工業 通信終端 電線電纜 軌道交通
智能電網 航空航天 儀表儀器 模具制造
國防電子 工業機器人 焊接設備 電氣工業
【辦展目的】
◆ 加強生產廠商與客戶之間的聯系，推進技術進步，扶持企業發展
◆ 推動中部乃至全國汽車電子行業的發展，展示全國汽車電子企業的形象，加強汽車電子企業的品牌化意識，宣傳、推廣、銷售新產品
◆ 為參展廠商提供一個面向采購商的最佳貿易平臺，加強行業間的交流與溝通，獲取最新行業信息。
【觀眾組織】
◆在國內外大眾傳媒、專業雜志、門戶網站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣；
◆聯合全國相關協會、學會共同推廣，派發50萬份展報及請柬至全國及海外地區；
◆與國外機構、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；在國內外大型學術會議、洽談會上推介；
◆建立“專業觀眾買家機構”數據庫，加強探訪聯絡，不斷擴大有效、高質量、專業觀眾組織工作；組委會采購商促進部實行量身定做“一對一”服務，了解每個參展商量身需求，確定專業觀眾目標，及時為每個參展商尋找買家，使買家與參展商達到參加展會之需求，力求實效，讓您滿意。
◆其他相關機構：報刊、雜志、電視、網站、外國駐華使領館及商務機構等。
【參展范圍】________________________________________
IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體光電器件、光導管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導體熱電器件、熱敏電阻、溫差發電器和溫差電致冷器、分立器件產品與應用技術、晶體二極管、三極管簡稱三極管、三極管及半導體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板；
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【參展程序】
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1、參展單位請詳細填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。
2、企業報名后5個工作日內將參展費用匯入大會組委會指定帳號，從而確定展位；
3、展位、廣告等由組委會統一安排， “先申請、先付款、先分配”，協辦單位可優先安排。,
4、已報名參展企業因自原因不能參展，其所繳納費用不作返還,所訂展位由主辦方全權處理；
5、服從展會總體布局，組織單位有權在必要時對個別展臺位置進行調整。因不可抗拒的因素如自然災害，政府行為，社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。
6、特別提示：所租用展位嚴禁轉租、轉售展位。不準展出假冒侵權產品,以及在展廳內現場零售展品或出售其他商品。一經發現組委會將取消參展資格，展位費用不再退還。不準在展廳通道上堆放物品。
【聯系主辦方】
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聯系人：李凱177 4355 0392（同微信） 安娜177 4355 1560（同微信）
QQ在線：243112264
E-mail：243112264@qq.com
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