SMTE 2026上海國際表面貼裝設(shè)備及測試技術(shù)展覽會
SMTE 2026 Shanghai International Surface Mount Technology and Equipment Exhibition
時間：2026年6月3-5日 地點：上海新國際博覽中心
參展請聯(lián)系：尹先生 18217255997
引領(lǐng)智造新紀元，賦能電子新未來
當前，我們正處在一個技術(shù)浪潮奔涌的時代。5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高性能計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的集成度、可靠性及微型化提出了前所未有的苛刻要求。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，表面貼裝技術(shù)與電子制造裝備正經(jīng)歷著深刻的智能化、數(shù)字化與柔性化變革。
SMTE 2026上海國際表面貼裝設(shè)備及測試技術(shù)展覽會(簡稱：SMTE )將于2026年6月3-5日在上海新國際博覽中心舉辦，SMTE 是亞洲地區(qū)專注于SMT表面貼裝、電子制造自動化與測試技術(shù)的重要專業(yè)展會，匯聚全球頂尖品牌與前沿智慧，服務于快速增長的中國電子制造業(yè)，為設(shè)備制造商、技術(shù)供應商和電子工廠的專業(yè)人士提供了一個高效的交流、采購和技術(shù)更新平臺。本屆展會不僅僅是行業(yè)趨勢的“風向標”，更將成為驅(qū)動未來智造變革的“核心引擎”。為參會人員提供了交流經(jīng)驗、建立全球業(yè)務合作的機會。我們真誠地邀請所有的專業(yè)用戶，研究人員，學者，工程師，采購管理層和其他有興趣的人士參加SMTE 2026。
參展范圍
1. 表面貼裝設(shè)備
· 貼片機：高速貼片機、多功能貼片機、精密貼片機等。
· 印刷機：錫膏印刷機、鋼網(wǎng)印刷機等。
· 回流焊設(shè)備：無鉛回流焊爐、氮氣回流焊爐等。
· 波峰焊設(shè)備：選擇性波峰焊機、傳統(tǒng)波峰焊機等。
· 檢測設(shè)備：AOI（自動光學檢測）、SPI（錫膏檢測儀）、X射線檢測設(shè)備等。
· 返修設(shè)備：BGA返修臺、芯片返修設(shè)備等。
2. 電子組裝材料
· 焊料：錫膏、焊錫絲、焊錫條等。
· 膠粘劑：導電膠、導熱膠、UV膠等。
· 清洗劑：環(huán)保清洗劑、溶劑型清洗劑等。
· 封裝材料：環(huán)氧樹脂、硅膠等。
3. 電子元件與組件
· 被動元件：電阻、電容、電感等。
· 主動元件：IC芯片、晶體管、二極管等。
· 連接器：板對板連接器、線對板連接器等。
· 模塊化組件：電源模塊、射頻模塊等。
4. 測試與測量設(shè)備
· 功能測試設(shè)備：ICT（在線測試儀）、FCT（功能測試儀）等。
· 環(huán)境測試設(shè)備：高低溫測試箱、振動測試儀等。
· 可靠性測試設(shè)備：老化測試設(shè)備、壽命測試設(shè)備等。
5. 自動化與智能制造
· 機器人：協(xié)作機器人、SCARA機器人等。
· 自動化生產(chǎn)線：SMT生產(chǎn)線、組裝生產(chǎn)線等。
· MES系統(tǒng)：制造執(zhí)行系統(tǒng)、智能工廠解決方案等。
6. 環(huán)保與節(jié)能技術(shù)
· 無鉛工藝設(shè)備：無鉛焊接設(shè)備、無鉛清洗設(shè)備等。
· 廢棄物處理設(shè)備：廢錫回收機、廢氣處理設(shè)備等。
7. 相關(guān)服務
· 技術(shù)咨詢：SMT工藝優(yōu)化、良率提升等。
· 培訓服務：設(shè)備操作培訓、工藝培訓等。
· 供應鏈服務：元器件采購、物流服務等。
8. 新興技術(shù)與趨勢
· 微電子封裝：3D封裝、SiP（系統(tǒng)級封裝）等。
· 柔性電子：柔性電路板、可穿戴設(shè)備技術(shù)等。
· 5G相關(guān)技術(shù)：高頻PCB、射頻組件等。
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核心亮點
全產(chǎn)業(yè)鏈展示：
覆蓋SMT設(shè)備（貼片機、印刷機、回流焊）、測試技術(shù)（AOI、X-ray）、電子材料（焊料、膠粘劑）、智能制造（機器人、MES系統(tǒng)）等，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全面需求。
前沿技術(shù)首發(fā)：
全球知名企業(yè)將發(fā)布5G通信、新能源汽車電子、微電子封裝等領(lǐng)域的最新設(shè)備與解決方案，如高精度貼裝技術(shù)、柔性電子生產(chǎn)線等。
專業(yè)論壇與活動
高峰論壇：行業(yè)領(lǐng)袖分享市場趨勢與技術(shù)突破。
技術(shù)研討會：深度解析無鉛工藝、SiP封裝等熱點議題。
采購對接會：為參展商與買家提供精準匹配服務。
國際化平臺
吸引歐美、日韓及中國本土龍頭企業(yè)參展，國際化比例超20%，助力企業(yè)拓展全球市場。
綠色制造專區(qū)
展示環(huán)保設(shè)備（廢料回收、節(jié)能焊機）及可持續(xù)生產(chǎn)方案，響應“雙碳”目標。
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式：
2026上海表面貼裝設(shè)備及測試技術(shù)展組委會
項目經(jīng)理：尹先生
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