2026半導(dǎo)體展覽會(huì)|深圳國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)
2026第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
時(shí)間：2026年4月9日-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
展會(huì)介紹：
隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最大消費(fèi)國(guó)之一。在未來(lái)幾年內(nèi)，我國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。這也就意味著，我國(guó)將承擔(dān)起推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來(lái)幾年中成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)。半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色。
2026第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2026年4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉辦，是專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專(zhuān)業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，通過(guò)行業(yè)趨勢(shì)解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開(kāi)拓市場(chǎng)新機(jī)遇。
參展范圍：
1、半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
2、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠(chǎng)等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
5、 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
參展理由：
專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家：VIP買(mǎi)家邀請(qǐng)丨買(mǎi)家采購(gòu)對(duì)接會(huì)，面對(duì)面洽談、簽約、零距離交易
高端會(huì)議：了解行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)及技術(shù)熱點(diǎn)
媒體全方位推廣：電視臺(tái)、電臺(tái)、雜志報(bào)紙廣告、戶(hù)外廣告、新聞稿推送、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)等
數(shù)據(jù)庫(kù)精準(zhǔn)推廣：電郵群發(fā)、短信及電話(huà)營(yíng)銷(xiāo)等方式，定期精準(zhǔn)推送給行業(yè)用戶(hù)
高端集聚：國(guó)內(nèi)企業(yè)家高端人物共聚一堂，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朋友圈
具體參展費(fèi)用及展位分布圖，請(qǐng)與組委會(huì)聯(lián)絡(luò)
聯(lián)系人：胡先生
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