深圳國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體展覽會
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主辦單位：勵展國際博覽
廣東省工業(yè)新材料協(xié)會
廣東智展展覽有限公司
執(zhí)行承辦：漢慕會展(上海)有限公司
一、會展概況：
1、展會介紹：在半導(dǎo)體、新能源汽車、航空航天等高端制造業(yè)加速向智能化、高端化升級的當(dāng)下，精密陶瓷作為支撐產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。其憑借高強(qiáng)度、耐高溫、耐腐蝕及優(yōu)異的電絕緣性等特性，成為半導(dǎo)體裝備刻蝕腔體、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)核心部件、航空航天熱端結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域的核心支撐材料，在高端制造產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)不可或缺的戰(zhàn)略地位。
隨著全球高端制造業(yè)的快速發(fā)展，市場對精密陶瓷的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2024 年全球精密陶瓷市場規(guī)模已突破350 億美元，其中我國半導(dǎo)體陶瓷零部件市場規(guī)模超50 億元，新能源汽車陶瓷元件需求年增速達(dá)15%，5G 通信、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)芴沾傻男枨笠苍诔掷m(xù)攀升。市場對高精度、高性能精密陶瓷產(chǎn)品的迫切需求，正驅(qū)動著整個產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)革新與產(chǎn)能升級。
在此背景下，深圳國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體展覽會將于 2026年5月 13-15 日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦，展會以“材料革新·智造未來” 為主題，促進(jìn)精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的密切合作，推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的高端化轉(zhuǎn)型，搭建一個集展示、交流、貿(mào)易于一體的綜合性平臺。
2、主辦方介紹：主辦方均為全球最權(quán)威、最知名的國際展覽業(yè)協(xié)會(UFI),成為其中國區(qū)成員之一。被中國唯一的全國性會展組織“中國會展經(jīng)濟(jì)研究會”評為“中國十佳品牌組展商”。
3、本屆規(guī)模：展出面積20,000平方米+，專業(yè)觀眾20,000 人+，VIP品牌展商300+，合作媒體100+
4、領(lǐng)袖峰會：
l 京瓷(中國)商貿(mào)有限公司
l 董紹明中國工程院院士/世界陶瓷科學(xué)院院士
l 邱建榮世界陶瓷科學(xué)院院士
l 葛昌純中國科學(xué)院院士/世界陶瓷科學(xué)院院士
l 郝躍中國科學(xué)院院士
l 劉勝中國科學(xué)院院士
l 羅海輝 專家
l 陳帆 專家
l 張波 教授
l 陳科宏 教授
l 注：以上專家教授院士擬邀確定
二 、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等:
2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán).)、3D 打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC 基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;
4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC 用內(nèi)/外電極漿料、LTCC 銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;
5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等
6、陶瓷加工設(shè)備:砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D 打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī);
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈
l 1.材料:碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅 AISiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
l 2.設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗平臺、治具等;
四、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考。
五、咨詢服務(wù)：
1、定展聯(lián)系人：俊濤193+2901+2659
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