2025年12月,由中國計算機學會(CCF)主辦、多家頭部科技企業(yè)聯(lián)合承辦的"AI算力溫控創(chuàng)新研討會"在北京國家會議中心舉行。這場匯聚了學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界頂尖專家的高端論壇,首次系統(tǒng)性探討了人工智能算力爆發(fā)式增長背景下的溫控技術(shù)革命,為全球數(shù)據(jù)中心能耗難題提供了突破性思路。
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一、算力需求激增催生溫控技術(shù)革命隨著大模型參數(shù)量突破百萬億級,全球AI算力需求正以每年300%的速度增長。研討會開場,CCF高性能計算專委會主任張明遠教授展示的一組數(shù)據(jù)引發(fā)深思:單臺AI服務器機柜功率密度已從10年前的5kW飆升至40kW,預計2026年將突破80kW;而傳統(tǒng)風冷技術(shù)在25kW以上就面臨散熱瓶頸。微軟亞洲研究院首席研究員李成在主題演講中透露,某頭部企業(yè)訓練1750億參數(shù)模型時,僅制冷能耗就占總電費的42%,"這相當于每產(chǎn)生1元AI價值,就要為散熱支付0.5元成本"。二、相變冷卻技術(shù)實現(xiàn)突破性進展華為數(shù)字能源展出的"全浸沒式相變冷卻系統(tǒng)"成為研討會焦點。該技術(shù)將服務器完全浸入特殊冷卻液中,利用液體汽化過程吸收熱量,實測PUE值(能源使用效率)低至1.05,較傳統(tǒng)方案節(jié)能40%。更值得注意的是,這套系統(tǒng)成功解決了長期困擾業(yè)界的"局部熱點"問題——在10萬顆GPU并行運算時,芯片間溫差控制在±1℃以內(nèi)。清華大學陶文銓院士團隊公布的"微通道相變散熱器"則更進一步,通過在芯片內(nèi)部構(gòu)建微米級冷卻通道,使單芯片散熱能力突破1000W/cm²,為下一代3nm AI芯片鋪平道路。三、綠色能源與智能調(diào)溫協(xié)同創(chuàng)新研討會特別設(shè)置了"碳中和與算力基礎(chǔ)設(shè)施"圓桌論壇。阿里云基礎(chǔ)設(shè)施負責人周曉明分享了張北數(shù)據(jù)中心的最新實踐:通過將液冷系統(tǒng)與風電、光伏直接耦合,實現(xiàn)全年87%時間使用綠電供電。中國電子技術(shù)標準化研究院發(fā)布的《AI數(shù)據(jù)中心溫控白皮書》預測,到2028年,采用光儲直柔技術(shù)的智算中心可將碳排放降低60%。而百度研究院提出的"氣象自適應溫控算法"則展現(xiàn)了軟件創(chuàng)新的價值——通過機器學習預測負載波動,提前調(diào)整制冷策略,在燕郊數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)全年制冷能耗下降18%。四、材料科學開辟散熱新路徑中科院化學所帶來的"石墨烯超導熱膜"引發(fā)廣泛關(guān)注。這種厚度僅0.3mm的新型材料,熱導率達到驚人的5300W/(m·K),是銅的13倍。實驗數(shù)據(jù)顯示,采用該材料的服務器背板,在同等散熱條件下可減少30%風扇能耗。更令人振奮的是,北京理工大學團隊研發(fā)的"自修復導熱硅脂"解決了長期存在的材料老化問題,在200℃高溫下持續(xù)工作10000小時后,導熱性能衰減不超過5%。五、標準化與產(chǎn)業(yè)化進程加速會議期間,由CCF牽頭成立的"AI算力溫控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟"正式啟動,首批成員包括華為、騰訊、中科曙光等23家單位。聯(lián)盟秘書長王立軍透露,正在制定的《浸沒式液冷系統(tǒng)技術(shù)要求》等5項團體標準已完成征求意見稿,預計年底發(fā)布。工信部代表在閉幕致辭中表示,國家將設(shè)立專項基金支持溫控技術(shù)攻關(guān),計劃三年內(nèi)在全國建設(shè)10個AI綠色算力示范基地。這場持續(xù)兩天的研討會共發(fā)布技術(shù)創(chuàng)新報告17份,達成產(chǎn)學研合作意向9項。正如CCF理事長梅宏院士總結(jié)所言:"當算力成為新時代的生產(chǎn)力,溫控技術(shù)就是支撐這種生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)能力。今天的創(chuàng)新突破,正在重塑AI產(chǎn)業(yè)的價值鏈。"與會專家普遍認為,隨著相變冷卻、智能調(diào)優(yōu)等技術(shù)的成熟,2026年有望成為AI數(shù)據(jù)中心"能效革命"的轉(zhuǎn)折點,為全球數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展注入綠色動能。
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