2026深圳國際電子產(chǎn)品包裝及材料展覽會(huì)

Shenzhen International Electronic Product Packaging and Materials Exhibition2026

〓基本信息〓

時(shí)間：2026年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

〓展會(huì)簡介〓

     在科技迅速發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)成為了評(píng)定科技水平的手段之一。電子產(chǎn)品不斷的推層出新，導(dǎo)致了電子包裝行業(yè)的迅速發(fā)展。相對(duì)于其他產(chǎn)品包裝來說，電子產(chǎn)品包裝明顯更為講究。電子產(chǎn)品大多由精密的電子器件組成，它們不能摔不能撞，潮濕、靜電、擠壓都有可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中受到損壞。因此，電子產(chǎn)品的包裝除了要設(shè)計(jì)的精美大氣以外，還要保證產(chǎn)品不會(huì)受到外在因素的影響。

   作為國內(nèi)以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的最佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。

〓日程安排〓

報(bào)到布展：

報(bào)道布展: 2026年4月7-8日

展覽展示: 2026年4月9-11日

開幕時(shí)間: 2026年4月9日

撤展時(shí)間: 2026年4月11日

〓參展范圍〓

1、電子包裝用承載帶、蓋帶： PC、PS、PET等電子封裝載帶（包裝編帶）、蓋帶（上下封帶）、卷帶、膠輪、紙輪、圓盤、電子包裝管及注塑托盤（膠盤），SMT,A/I接料膠片、塑料片材、圓筒，真空吸塑盤、抗靜電或?qū)щ娸d盤等。

2、電子用膠粘制品與薄膜；包括膠粘帶（單/雙面）、保護(hù)膜、光學(xué)膜（擴(kuò)散膜、散光片、反光膜等）、 高機(jī)能薄膜（PETPC等）、標(biāo)簽、泡棉及相關(guān)模切材料與加工；封裝膜、粘膜、熱熔膠、密封膠、打包帶、纏繞膜等。

3、電子裝配輔助材料：電子制造過程各種絕緣、導(dǎo)電、屏蔽材料，包括用于緩沖、防震、防滑、防塵、密封、避光、吸音隔音、保護(hù)材料、填充材料、紙漿模塑等電子裝配輔助材料產(chǎn)品。

4、防靜電及潔凈包裝材料：防靜電、電磁輻射產(chǎn)品，泡沫塑料、珍珠棉、導(dǎo)電片、防靜電片材；塑料袋、吸塑以及耐酸堿、抗靜電袋、導(dǎo)電袋；潔凈&無塵產(chǎn)品，擦拭布（紙），無塵紙、無塵布等。

5、電子包裝相關(guān)設(shè)備及零件：承載帶成型設(shè)備、編帶機(jī)半/全自動(dòng)帶裝機(jī)、貼片編帶機(jī)、膠片機(jī)、拉力測試儀；制模設(shè)備，模具設(shè)計(jì)；電子零件包裝（組裝，貼裝）粘合機(jī)、貼片機(jī)、表面貼裝、SMT生產(chǎn)設(shè)備、插件組裝設(shè)備、半自動(dòng)包裝機(jī)；涂布、復(fù)合延壓技術(shù)；SMD包裝機(jī)、半導(dǎo)體包裝相關(guān)器材、激光切割機(jī)；塑料機(jī)械、塑料包裝生產(chǎn)線、防靜電器材、分條機(jī)、復(fù)卷機(jī)、載帶成型機(jī)、包裝機(jī)等

6、包裝材料：外包裝材料與內(nèi)包裝材料、塑料包裝材料、金屬包裝材料復(fù)合包裝材料、彩印膠袋EPE卷材、珍珠面包裝袋、氣泡袋、PE薄膜袋、片材、氣泡袋、纏繞膜、放靜電袋、其他包裝材料、標(biāo)簽等。

7、其它：電子包裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)、半導(dǎo)體裝配與測試服務(wù)、包裝服務(wù)等；

〓聯(lián)系我們〓

聯(lián)系人：張先生136-3660-4883（同微信）

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