2025第二十二屆中國北京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China ）
The 22nd China Beijing International Semiconductor Expo (IC China) in 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年11月23日 - 25日
展會(huì)地點(diǎn)：北京 · 國家會(huì)議中心
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/p>
協(xié)辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
海外協(xié)辦：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)介紹
中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國際國內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時(shí)，突出以展帶會(huì)、以會(huì)促展，展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調(diào)動(dòng)企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，提升展會(huì)人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動(dòng)專區(qū)和體驗(yàn)空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動(dòng)性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
展會(huì)優(yōu)勢
從2003年到2024年，IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺(tái)，見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，六大分會(huì)覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計(jì)、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺(tái)。來自工信部等多個(gè)國家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參與展會(huì)論壇的各項(xiàng)活動(dòng)，直接與參展參會(huì)企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導(dǎo)體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機(jī)制。
精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動(dòng)半導(dǎo)體下游客戶參展參會(huì)，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。
同期活動(dòng)（擬定）:
IC China2025匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。。
• 開幕式及主旨論壇
• 全球IC企業(yè)家大會(huì)
• IC設(shè)計(jì)“中國芯”論壇
•“芯”需求·鏈未來2025半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會(huì)
• 融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇
• 第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
• 第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇
• 創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會(huì)展交流會(huì)
• 百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)
• AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會(huì)
• 汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會(huì)
• 先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
• 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
• 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
• 存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)
日常安排
報(bào)到布展：2025年11月21-22日（09：00—17：00） 開幕時(shí)間：2025年11月23日（09：00）
展出時(shí)間：2025年11月23-25日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2025年11月25日（16：00）
展覽范圍
IC設(shè)計(jì)展區(qū)
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)
Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時(shí)代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型儲(chǔ)能專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。
協(xié)同服務(wù)展區(qū)
綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
元器件展區(qū)
電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
海外展團(tuán)
充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量，邀請各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。
產(chǎn)教融合展區(qū)
與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場招聘等活動(dòng)。
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