2025上海國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展覽會(huì)

時(shí)間：2025年11月05-07日

地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)介紹：

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來(lái)，還需進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，也是全球最大的設(shè)備市場(chǎng)。在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國(guó)廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢(shì)頭良好，市場(chǎng)規(guī)模逐年增加。”為了保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國(guó)電子器材有限公司及勵(lì)佳展覽舉辦”2025上海國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展覽會(huì)”定于2025年11月05-07日同期與“2025中國(guó)電子展”在上海國(guó)際博覽中心舉辦，本次展覽會(huì)以“創(chuàng)新強(qiáng)基智造升級(jí)”為主題，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體及核心部件廠商、專家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)前景。除了設(shè)備展示外，本次展覽會(huì)還設(shè)置了多個(gè)論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)了眾多業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用等方面進(jìn)行深入探討。與會(huì)者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。因此，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：

半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測(cè)、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。

新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車規(guī)級(jí)SiC模塊、儲(chǔ)能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器及零部件。

先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

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