CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會
Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management Exhibition（APEC-PDTE &CPT）
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時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會新材料專委會
支持方：中國移動通信聯(lián)合會
媒體推廣：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
展覽概況
1、展覽引言：在在電子器件邁向集成化、微型化與高功率密度的時(shí)代背景下，熱管理技術(shù)已成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。精密陶瓷材料憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和穩(wěn)定性，正逐步成為功率半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的核心解決方案。作為亞洲規(guī)模最大的專業(yè)展會，我們匯聚全球300+領(lǐng)先企業(yè)，通過技術(shù)論壇、新品發(fā)布等形式，推動材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。誠邀您共同探索電子陶瓷與熱管理技術(shù)的未來藍(lán)圖。
2、展覽數(shù)據(jù)：專題展覽23000m²+，展位12000個(gè)+，采購商3500+，觀眾總流量150000+。
3、展覽目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域逆變器、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、機(jī)電、航空航天、軍工、生物醫(yī)療、電子、通訊設(shè)備、電池及儲能、電車、逆變器、機(jī)械、化工、紡織、儀器儀表、冶金、等生產(chǎn)商、經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
參展范圍
1、電子陶瓷器件
1.1、多層陶瓷電容器（MLCC）：作為電子設(shè)備基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于高頻電路和儲能領(lǐng)域。
1.2、低溫/高溫共燒陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高頻通信模塊、功率半導(dǎo)體封裝等場景。
1.3陶瓷基板與封裝外殼：包括DPC、DBC、AMB等基板類型，以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。
1.4、壓電陶瓷與微波介質(zhì)陶瓷：應(yīng)用于傳感器、濾波器及通信設(shè)備。
2、先進(jìn)陶瓷材料
2.1、結(jié)構(gòu)陶瓷材料：絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應(yīng)用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復(fù)合粉末等創(chuàng)新材料。
2.3、半導(dǎo)體陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半導(dǎo)體襯底材料。
3、制造工藝設(shè)備
3.1、燒結(jié)與成型設(shè)備：臺車式燒結(jié)爐、脫脂燒結(jié)一體化爐、SPS燒結(jié)壓機(jī)、冷壓成型機(jī)等。
3.2、精密加工設(shè)備：3D打印機(jī)、精密研磨機(jī)、精雕機(jī)及模具制造系統(tǒng)。
3.3、混合與檢測設(shè)備：聲學(xué)共振混合儀、磁性物檢測裝備等輔助生產(chǎn)工具。
3.4、熱壓注漿設(shè)備，干粉成型設(shè)備，等靜壓成型設(shè)備，凝膠注漿成型設(shè)備
4、輔助材料與耗材
4.1、金屬粉末及漿料：銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級原材料。
4.2、工藝助劑：分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。
4.3、生產(chǎn)耗材：耐火材料、承燒板、精密網(wǎng)版等消耗品。
5、測試與封裝設(shè)備
5.1、封裝設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備。
5.2、性能測試儀器：熱循環(huán)測試設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀等質(zhì)量控制工具。
5.3、分析測試儀器、檢測測量、質(zhì)量控制技術(shù)設(shè)備等。
6、功率半導(dǎo)體器件
6.1、IGBT模塊：展示高壓大電流絕緣柵雙極型晶體管，覆蓋電動汽車、光伏逆變等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品；
6.2、碳化硅（SiC）器件：包括SiC MOSFET、SiC肖特基二極管等第三代半導(dǎo)體器件，適配高頻高溫場景；
6.3、氮化鎵（GaN）器件：高頻特性優(yōu)異的射頻功率器件，用于5G基站、快充設(shè)備等45；
6.4、功率模塊封裝：展示AMB（活性金屬釬焊）、DBC（直接覆銅）等封裝技術(shù)的陶瓷基板組件。
7、關(guān)鍵材料與基板
7.1、陶瓷基板：HTCC、LTCC（共燒陶瓷）基板，支撐高功率密度器件散熱需求；
7.2、散熱材料：氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等導(dǎo)熱率≥170 W/m·K的陶瓷基材；
7.3、導(dǎo)電漿料：銀漿、銅漿等電極材料，適配高溫?zé)Y(jié)工藝的低電阻漿料配方。
8、制造與封裝設(shè)備
8.1、燒結(jié)設(shè)備：脫脂燒結(jié)一體化爐、推車式靶材燒結(jié)爐等高溫設(shè)備，支持1200-1800℃連續(xù)燒結(jié)；
8.2、精密加工設(shè)備：3D打印機(jī)（2微米分辨率）、多軸精雕機(jī)，用于結(jié)構(gòu)陶瓷部件成型；
8.3、封裝測試設(shè)備：全自動鍵合機(jī)、熱循環(huán)測試儀，驗(yàn)證功率器件的可靠性與壽命。
9、產(chǎn)業(yè)鏈配套解決方案
9.1、封裝外殼：陶瓷覆銅板、金屬化陶瓷管殼，保障器件氣密性與抗電磁干擾能力；
9.2、檢測儀器：網(wǎng)絡(luò)分析儀、磁性物檢測裝備，用于器件電性能與雜質(zhì)控制；
9.3、熱管理方案：相變材料、微通道散熱器等高效散熱系統(tǒng)等。
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