2025智能點膠、焊接及封裝展覽會

1、展覽引言：點膠與焊接技術作為現代制造業的基石，深度滲透于電子封裝、新能源、汽車制造及醫療設備等關鍵領域，其工藝革新直接影響產品質量與生產效率。隨著智能裝備、納米材料及綠色化學的快速發展，點膠設備智能化（如機器視覺定位）與焊接材料環保化（無鉛焊料、生物基稀釋劑）成為行業升級的核心方向。本屆展覽會旨在搭建全球化的技術交流與產業協同平臺，覆蓋從膠粘劑研發、焊接工藝優化到智能裝備集成的全產業鏈，推動行業向高精度、低能耗、可持續方向進階。

2、數據介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量35000+，展位1200個+，采購商360+

3、目標觀眾：我重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域電力電子、消費電子、汽車電子、新能源電子、醫療電子等用戶、經銷商，電子代工企業領域等企業主管人員到會參觀、洽談。

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