展會(huì)預(yù)告|2025成都芯片技術(shù)與設(shè)備展7月9日開(kāi)展

2025中國(guó)成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)

時(shí)間：2025年7月9-11日 地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)背景：

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)效率直接影響到各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動(dòng)國(guó)內(nèi)外在芯片技術(shù)及設(shè)備方面的交流與合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，2025中國(guó)成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。

本屆展會(huì)將匯聚來(lái)自全球的頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專(zhuān)家，展示最新的芯片技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及應(yīng)用解決方案。展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)主題論壇和技術(shù)研討，邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖分享前沿研究成果和市場(chǎng)趨勢(shì)，促進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。

展會(huì)亮點(diǎn)包括：

多元化展區(qū)：涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，展示最新技術(shù)和設(shè)備。

專(zhuān)業(yè)論壇：針對(duì)當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn)話題，邀請(qǐng)專(zhuān)家學(xué)者進(jìn)行深入探討，分享行業(yè)洞察和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

商務(wù)洽談：為參展企業(yè)與專(zhuān)業(yè)觀眾提供高效的商務(wù)對(duì)接平臺(tái)，促進(jìn)合作與交流。

2025中國(guó)成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)期待與您共同見(jiàn)證芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，共同開(kāi)啟新時(shí)代的科技篇章。

參展范圍：

芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、芯片架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法、半導(dǎo)體材料與技術(shù)、芯片制造技術(shù)

硅片制造與加工技術(shù);

光刻、刻蝕、沉積等工藝設(shè)備、清洗與表面處理設(shè)備、封裝與測(cè)試

封裝技術(shù)與設(shè)備;

測(cè)試設(shè)備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導(dǎo)體材料

硅、化合物半導(dǎo)體材料;

新型材料研發(fā)與應(yīng)用、材料檢測(cè)與分析技術(shù)、智能制造與自動(dòng)化

工廠自動(dòng)化與智能制造解決方案;

生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機(jī)器人技術(shù)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用、應(yīng)用領(lǐng)域

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片;

人工智能（AI）及機(jī)器學(xué)習(xí)芯片、汽車(chē)電子與電動(dòng)汽車(chē)芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新

高校與研究機(jī)構(gòu)的成果展示;

創(chuàng)新技術(shù)與項(xiàng)目推介、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范、行業(yè)服務(wù)與咨詢

行業(yè)分析與市場(chǎng)研究;

技術(shù)咨詢與培訓(xùn)服務(wù)、投資與合作機(jī)會(huì)

2025中國(guó)成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)組委會(huì)

聯(lián)系人：李陽(yáng)

手機(jī)：19512366978（兼微信）

電話：021-36313317

傳真：021-59780577

Email：2051553066@qq.com

網(wǎng)址：http:// www.bmjd-expo.com