亞太半導體元件及物料采購洽談會
深圳國際電子元器件及物料采購展覽會
時間:2025年10月28-30日
地點:深圳國際會展中心
主辦單位:勵展國際
深圳電子商會
承辦單位:漢慕會展
同期舉辦:
深圳國際智能網聯汽車產業展覽會
亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會
2025第六屆熱管理產業大會暨博覽會(深圳)
一、展覽概況:
1、展覽引言:半導體元件及物料采購洽談會是一個為半導體行業內的企業、研究機構、專家學者等提供一個交流與合作的平臺。其主要目的是促進半導體元件及物料采購的創新與發展,推動產業升級,加強行業內外的溝通與協作。
2、展覽介紹:展覽面積23000m²+,觀眾流量150000+,展位12000個+,采購商6000+
3、已確定部分參展商:阿斯麥、三星電子、SK海力士、中芯國際、北方華創、韋爾股份、圣邦股份、三安光電、兆易創新、華峰測控、海光等多家芯片企業參展
3、目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、智能行業生產廠商,半導體和原材料及經銷商、代理商,5G及消費電子生產商,各類電子產品生產商,智能類生產商,汽車、新能源等領域生產商,科研院校、智能行業企業領域及其他相關領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
二、展品范圍:
1、半導體元件:車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、光學系統、智能決策技術、高精定位與地圖系統、設計開發及測試解決方案等;
2、半導體材料專區:第三代半導體材料,硅片及硅基材料、光學掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;
3、半導體封裝:集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等;
4、設備制造專區:減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、光學儀器,鏡頭與攝像、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備等;
三、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位;
2、填妥參展申請回執(合同)并簽字蓋章,然后將該表發送至承辦單位;
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶,逾期不予保留所選展位;
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考;
四、咨詢服務:
參展咨詢:135+=5240+=3396+微信同號備注‘半導體展’
參觀采購:187+=1027+=1575
微信同號:135+=5240+=3396+我備注‘半導體展’即可獲取參展商最新展位圖
2025年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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