2025北京國際半導(dǎo)體展覽會
2025 Beijing International Semiconductor Exhibition
時(shí)間：2025年5月21-23日
地點(diǎn)：北京中國國際展覽中心(朝陽館)
聯(lián)系方式
E-mail：2100343293@qq.com
聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
主辦單位
北京國際半導(dǎo)體展覽會組委會
中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會
中工智科技有限公司
承辦單位
京尚國際會展有限公司
京禾展覽(北京)有限公司
組織單位
廣州一 流展覽服務(wù)有限公司
創(chuàng)新融合
芯引未來
※ 展覽前言
北京國際半導(dǎo)體展覽會是一場專注于半導(dǎo)體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個(gè)交流和合作的平臺。我們致力于推動半導(dǎo)體制造裝備的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。
由中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦的2025北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO 2025)將于2025年5月21日-23日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
2025北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO 2025)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時(shí)分享展會及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。
※ 上屆回顧
2024北京國際半導(dǎo)體展覽會于5月30日至6月1日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個(gè)國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達(dá)自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費(fèi)勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達(dá)電通、富士康中國、智動力機(jī)器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團(tuán)、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數(shù)字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務(wù)處、奇石樂精密機(jī)、卡吉精密等等一大批長期合作的名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團(tuán)參觀采購，專業(yè)觀眾達(dá)95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。
※ 為何參展
在與頂尖人士的獨(dú)家會面中：尋找新的買家&合作商
向全球增長快的市場：展示您的產(chǎn)品和服務(wù)
直接面向成千上萬的高端買家：提升您的品牌
獲取更多商機(jī)：抓住市場機(jī)遇讓你的企業(yè)獲得更多的買家和合作商
※ 主題亮點(diǎn)包括
● 京津冀半導(dǎo)體大會
●“半導(dǎo)體+工業(yè)智能+未來”主論壇
●“先進(jìn)材料+”賦能千行百業(yè)
● 半導(dǎo)體智能制造——未來工廠
● 工業(yè)智能生產(chǎn)解決方案論壇——汽車制造行業(yè)
● IC制造產(chǎn)業(yè)國際論壇
● OPC UA論壇——助力實(shí)現(xiàn)智能工業(yè)及企業(yè)數(shù)字化
● 數(shù)智時(shí)代——控制技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用研討會
● 數(shù)字化底座與零碳工廠建設(shè)及應(yīng)用沙龍
● 數(shù)字化驅(qū)動自主創(chuàng)新與實(shí)踐應(yīng)用高峰論壇
● 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布區(qū)——特別專場
※ 展品范圍
◆ 導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商等；
◆ 原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料等；
◆ 生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；
◆ 封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等；
◆ 測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
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