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2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
日期:2025-2-12  訪問:139

 開展時間:2025-11-5
 結(jié)束時間:2025-11-7
 展會地點(diǎn):上海新國際博覽中心


2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會

時間:2025年11月5日-7日 地點(diǎn):上海新國際博覽中心

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點(diǎn)。

芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石,無論是新型工業(yè)化,還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國,半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色;半導(dǎo)體已成為國運(yùn)之爭的基礎(chǔ),代表著國家層面綜合實(shí)力的較量。

隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志,未來的芯片產(chǎn)業(yè),國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn),我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān),持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅(jiān)克難。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),逆勢崛起。

隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以 5G 網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。

珠三角、長三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。

作為電子信息大省,廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢,廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟,第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強(qiáng)勢發(fā)力,已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。

以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè),擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市,產(chǎn)業(yè)鏈條完整,產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長三角地區(qū)憑借獨(dú)特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯,以芯片制造和設(shè)計(jì)為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強(qiáng),芯片設(shè)計(jì)與制造能力提升較快,封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加速集聚,硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅(qū)動芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,成本優(yōu)勢相對突出。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC EXPO),深滬兩翼 雙輪驅(qū)動。為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作,加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上,依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)。IC Expo 每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦,助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。

【組織機(jī)構(gòu)】

指導(dǎo)單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國商務(wù)部

主辦單位:中國電子器材有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

聯(lián)合承辦:北京大益會展有限公司

執(zhí)行單位:端德展覽(上海)有限公司

【參展范圍】

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造:

集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;

先進(jìn)封裝:

Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D 封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV 封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等;

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:

硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等;

化合物及第三代半導(dǎo)體:

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等;

功率器件/汽車半導(dǎo)體:

車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車

電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等;

算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝:

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等;

半導(dǎo)體賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案:

汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動、工業(yè)控制等。

【參展費(fèi)用】

展臺類型,標(biāo)準(zhǔn)展位,雙開展位,室內(nèi)光地(36 ㎡起),境外企業(yè)

參展費(fèi)用,¥15000元/9㎡,¥16000元/9㎡,¥1500元/㎡,$2500美元/9 ㎡

注 1:標(biāo)準(zhǔn)展位基本配置:(長 3 米 x 寬 3 米 x 高 2.5 米)、三面圍板(白色)、公司中英文楣板、一個電源插座(500W 以內(nèi))、兩支日光燈、一張咨詢臺、兩張折椅、地毯、垃圾簍等。

注 2:空地展位不帶任何設(shè)施,由參展商自行設(shè)計(jì)裝修或委托設(shè)計(jì)、裝修。

【參展程序】

填寫參展申請表、加章后郵件或傳真至組委會。在遞交參展申請表的 3 個工作日內(nèi)將參展費(fèi)用【全款】電匯至組委會,展位順序分配原則:“先申請、先付款、先安排”,參展商報(bào)名參展后中途退出,參展所付費(fèi)用不退。組委會在收到《參展申請表》后,將根據(jù)報(bào)名的先后順序挑選展位,如在規(guī)定時間內(nèi)沒有付款,展位不予保留,為了展示會的整體形象,組委會有權(quán)對個別展位進(jìn)行變動,并擁有最終解釋權(quán);

如欲訂“2025 中國半導(dǎo)體展展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

2025 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會

聯(lián)系人:許先生18717868938(微信同號)

郵箱:809004723@qq.com


   
   
 
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