2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
時間：2025年11月5日-7日 地點：上海新國際博覽中心
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，無論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡(luò)強國、數(shù)字中國，半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色；半導(dǎo)體已成為國運之爭的基礎(chǔ)，代表著國家層面綜合實力的較量。
隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，逆勢崛起。
隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。
珠三角、長三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。
作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導(dǎo)體成亮點。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。
以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長三角地區(qū)憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設(shè)計與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯，以芯片制造和設(shè)計為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強，芯片設(shè)計與制造能力提升較快，封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅(qū)動芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢相對突出。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼 雙輪驅(qū)動。為進(jìn)一步加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC Expo）。IC Expo 每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。
【組織機構(gòu)】
指導(dǎo)單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國商務(wù)部
主辦單位：中國電子器材有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
聯(lián)合承辦：北京大益會展有限公司
執(zhí)行單位：端德展覽（上海）有限公司
【參展范圍】
芯片設(shè)計/晶圓制造：
集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：
Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：
車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車
電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；
半導(dǎo)體賦能熱點應(yīng)用與方案：
汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等。
【參展費用】
展臺類型，標(biāo)準(zhǔn)展位，雙開展位，室內(nèi)光地（36 ㎡起），境外企業(yè)
參展費用，￥15000元/9㎡，￥16000元/9㎡，￥1500元/㎡，$2500美元/9 ㎡
注 1：標(biāo)準(zhǔn)展位基本配置：（長 3 米 x 寬 3 米 x 高 2.5 米）、三面圍板（白色）、公司中英文楣板、一個電源插座（500W 以內(nèi)）、兩支日光燈、一張咨詢臺、兩張折椅、地毯、垃圾簍等。
注 2：空地展位不帶任何設(shè)施，由參展商自行設(shè)計裝修或委托設(shè)計、裝修。
【參展程序】
填寫參展申請表、加章后郵件或傳真至組委會。在遞交參展申請表的 3 個工作日內(nèi)將參展費用【全款】電匯至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，參展商報名參展后中途退出，參展所付費用不退。組委會在收到《參展申請表》后，將根據(jù)報名的先后順序挑選展位，如在規(guī)定時間內(nèi)沒有付款，展位不予保留，為了展示會的整體形象，組委會有權(quán)對個別展位進(jìn)行變動，并擁有最終解釋權(quán)；
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2025 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
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