2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展及峰會深圳
展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
招商單位：
上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備及核心部件領域展商800多家參展，是國產半導體領域具有影響力和代表性的行業展會，同時聚焦半導體細分領域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應用解決方案。本屆展會將為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口！預計觀眾人數達60,000+。
隨著家電、通訊、計算機工業、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，本屆展會將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展及峰會，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）產業，著重展示Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設備、耗材等全產業鏈產品方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環集團、比亞迪微電子、天芯互聯、時創意、江波龍及產業鏈材料及設備643家企業展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。其中以華為、中興通訊、中芯國際、粵芯、華虹集團、三安光電、順絡電子、長江存儲、華潤微、兆易創新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導體、環旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽半導體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達技術、中京電子等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。
展示范圍：
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝展區集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
5、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
6、汽車半導體/車規級先進封裝技術展區車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
7、半導體專用設備&零部件展區減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
8、國際品牌區 ：國際半導體材料商、知名設備商、知名封 測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
半導體應用峰會是匯聚半導體行業上下游，行業研究機構等業內專家交流資訊和干貨分享的會議論壇，行業精英零距離互動，全維度解讀中國半導體行業發展模式和趨勢熱點。
第五屆第三代半導體產業發展高峰論壇
2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業峰會
中國國產半導體設備及材料發展論壇
2024第二屆人工智能—算力、算法、儲能大會暨展示會
參展費用：
國內展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯絡方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會
IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展組委會
聯系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
Q Q：836586454
郵 箱：836586454@qq.com
