半導(dǎo)體展覽會-中國深圳國際集成電路展會 展覽時(shí)間：2024年4月9-11日 展會時(shí)間：2024年4月9日-11日 論壇時(shí)間：2024年4月9日-11日 展會地點(diǎn)：深圳國際博覽中心 展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 前面三位數(shù)：136 （李先生） 中間四位數(shù)：5198 （中間四位數(shù)） 后面四位數(shù)：3978（后面四位數(shù)） 為期的IC應(yīng)用展上，100多家創(chuàng)新中國芯企業(yè)齊聚一堂，覆蓋EDA、IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、設(shè)計(jì)、封測、人工智能、汽車電子、移動通信、消費(fèi)類電子、整車和零部件企業(yè)的前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品紛紛精彩亮相。此外，深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全國各芯火平臺，國產(chǎn)創(chuàng)新IC、RISC-V創(chuàng)新IC企業(yè)也組團(tuán)展示了各自的技術(shù)和產(chǎn)品。 展品范圍 IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝； 芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等： 半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等； 半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等； 智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等； 光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等； 集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類； IC應(yīng)用展現(xiàn)場 經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的精心培育，集成電路已成為的“地標(biāo)產(chǎn)業(yè)”“閃亮名片”，逐步形成了一條涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、配套設(shè)備與材料等領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈。作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域推動“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”的重要平臺，促進(jìn)芯片與系統(tǒng)整機(jī)供需對接，實(shí)現(xiàn)芯片企業(yè)和整機(jī)企業(yè)的互惠發(fā)展。此次ICDIA再度在無錫成功召開，對進(jìn)一步提升無錫的集成電路產(chǎn)業(yè)影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展將繼續(xù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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